1、蚀刻工艺去除多余的氧化膜，只留下半导体电路图湿法蚀刻和干法蚀刻包括化学蚀刻物理溅射和反应离子蚀刻根据材料特性和需求进行选择薄膜沉积技术在芯片内部构建微型器件，通过化学气相沉积原子层沉积和物理气相沉积等方法形成多层半导体结构互连工艺使用铝或铜进行电路连接，确保电源和信号的传输与接收。2、在半导体产业中，任何微小...